路透社報道指,OpenAI研發商即將在未來數月內,落實其首款AI晶片的內部設計,開始減少對輝達(Nvidia)依賴。完成後,OpenAI計劃將其送往台灣積體電路製造公司(TSMC)進行生產。
據報道稱,今次計劃主要集中於開發針對AI訓練的晶片,這不僅有助於提升運算能力,亦可在與其他晶片供應商談判時,爭取更有利條件。若首款晶片的生產進展順利,OpenAI便能夠開始大規模量產,並可能於今年內,可以開始測試用該晶片陸續取代Nvidia晶片。相較於其他晶片設計公司可能需要數年時間來開發第一款晶片,OpenAI目前的進度可謂相當迅速。過往首次製作晶片的費用可達數千萬美元,而從設計到完成約需六個月,要加速生產的話,OpenAI可能要加錢支付更高的費用。
OpenAI內部的AI晶片團隊由Richard Ho領導,團隊規模在數月內已擴充至40人,並與Broadcom合作進行開發。Ho過去曾在Google負責AI晶片計劃,但於1年多前加入OpenAI。
雖然計劃目標是開發訓練晶片,但OpenAI初期將只能用於運行AI模型。報道提到OpenAI或需要增聘數百名工程師,才能追到像Google般的AI計劃。故此,要全面取代輝達,仍然言之尚早。