據Bloomberg報道,Intel原本向美國政府提出,在中國成都的工廠生產半導體材料晶圓。有關計劃原定在2022年底就可以開始,協助舒緩美國與全球晶片短缺的問題。Intel在同一時間亦打算向美國聯邦政府要求支援,以便在美國本土進行研究甚至生產。唯據稱有關計劃向美國拜登政府提交時,美國政府強烈反對在中國工廠生產的部份。
報道指,Intel的中國計劃並無切合美國政府的期望,美國政府希望把重要技術元件,帶回美國本土生產。Intel沒有正面回應事件,只說正打算大量投放資金在美國與歐洲,以便生產半導體材料晶圓。美國白宮則不願回應有關報道,只提到他們會全面避免中國取得美國的技術、方法、投資資金讓中國開發在國家級技術,以免協助中國侵害人權的行為,進而影響美國國家安全。
據稱,美國面對晶片短缺問題相當嚴重,令高科技企業與汽車生產帶來重大損失,有員工因此而被逼放無薪假。美國政府原草擬了CHIPS Act晶片法案,以便在五年內撥出US$520億來支援半導體產業,可惜在參議院通過後,目前仍在眾議院一直未有審議。Intel等多家行業巨頭,於早前已經向美國拜登等要求,指出美國的人工智能高科技等技術,領導地位將嚴重受威脅,希望政府盡快解決問題及提供支持。
值得一提的是,早前有報道指拜登將於星期一與習近平對話,暫未知屆時會否有改變。