小米手機已經歷了不少的改變,在今月底還會推出另一部新機,外界估計叫Mi 4。在一系列的傳言下,他們向指定的傳媒發出邀請,而邀請函是使用鋼的物料,暗示下一代的Mi 4會使用金屬物料。
很多廠商在今年推出旗艦機的時候,都不再使用膠製的物料,提升其手感,新一代小米跟著這樣做也很正常。再加上小米手機的性價比不俗,硬件規格很好,再配合金屬物料就很有吸引力。
配合早前傳言,新一代的小米手機使用5″ 1080p螢幕,配合Qualcomm Snapdragon 801四核心處理器,加上3GB RAM,以及1300萬像素鏡頭等。一切答案,在7月22日的發佈會中就會知道了。
[來源:TNW]