雖然華為早前才在香港推出新機,已提供算是齊全的硬件規格,但他們似乎很快又會再推出新機。最新的流出相片,就是與其Huawei Honor 6有關,估計有可能在六月尾發佈。
從相片中可以看到,其設計與Samsung的手機很相似,機背的方框做計與HTC One Max的設計類似,可能就是指紋辨識功能。此外,Huawei Honor 6可能會使用八核心1.3GHz處理器,但仍然是使用自家的Hisense。記憶體則為3GB,螢幕則有可能是5″ 1080p。
[來源:Slashgear]
雖然華為早前才在香港推出新機,已提供算是齊全的硬件規格,但他們似乎很快又會再推出新機。最新的流出相片,就是與其Huawei Honor 6有關,估計有可能在六月尾發佈。
從相片中可以看到,其設計與Samsung的手機很相似,機背的方框做計與HTC One Max的設計類似,可能就是指紋辨識功能。此外,Huawei Honor 6可能會使用八核心1.3GHz處理器,但仍然是使用自家的Hisense。記憶體則為3GB,螢幕則有可能是5″ 1080p。
[來源:Slashgear]
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